Centro de cuidados a largo plazo
MLCC
Máquina avanzada de relleno de orificios pasantes LTCC: solución de impresión cerámica de alta precisión de proveedores y fábricas de China.
Máquina avanzada de relleno de orificios pasantes LTCC | Conectividad entre capas de alta precisión
Solución automatizada profesional para el llenado de precisión mediante cintas verdes LTCC y HTCC, con alineación visual de ±5 µm y control de presión electromagnético avanzado para sustratos cerámicos multicapa de alta densidad.
Precisión de alineación ultra alta
Utiliza algoritmos de alineación visual patentados para lograr una precisión de ±5 µm, lo que garantiza un registro perfecto para microvías de menos de 100 µm de diámetro en pilas multicapa.
Estabilidad de la transmisión por correa de acero
Utiliza un sistema de transmisión por correa de acero de alta rigidez en lugar de las correas dentadas tradicionales, lo que proporciona un movimiento lineal suave y un control de velocidad sin vibraciones para una uniformidad de llenado superior.
Regulación dinámica de la presión
Equipadas con válvulas proporcionales electromagnéticas que ofrecen una precisión de presión de ±1 N, lo que permite un flujo de pasta constante incluso cuando se utilizan pastas de plata o tungsteno de alta viscosidad.
Aspectos técnicos clave
Precisión de alineación
±5 µm
Procesamiento de visión patentado
Fuerza de llenado máxima
1500 N
Adecuado para especificaciones de vías profundas/grandes
Velocidad de llenado
100 mm/s
Movimiento lineal de alto rendimiento
Repetibilidad de la tabla
±1 µm
Posicionamiento ultraestable de la mesa de trabajo
Compatibilidad de cintas
6" / 8" pulgadas
Hojas verdes de LTCC y HTCC
Automatización
Papel para automóviles
Sistema de bobinado integrado
Relleno de vías de alta precisión para sustratos cerámicos de próxima generación
La máquina avanzada de relleno de orificios pasantes LTCC es fundamental para la fabricación de circuitos cerámicos multicapa de interconexión de alta densidad (HDI). A medida que los componentes microelectrónicos avanzan hacia la miniaturización, la demanda de una conectividad precisa entre capas se vuelve primordial. Nuestra máquina utiliza un sistema de visión CCD de alta resolución para alinear los orificios pasantes con una precisión líder en la industria de ±5 µm. Esto garantiza que las pastas conductoras de plata u oro se depositen exactamente donde se necesitan, manteniendo la integridad eléctrica en módulos 5G complejos y sustratos de sensores para automoción.
Control de movimiento superior y uniformidad de llenado.
La consistencia es clave para una producción de alto rendimiento. Al sustituir las correas dentadas tradicionales por un sistema de transmisión por correa de acero especializado, nuestra máquina de llenado de vías elimina las microvibraciones y las fluctuaciones de velocidad que suelen provocar un llenado insuficiente o la formación de huecos en las microvías. Combinado con válvulas proporcionales electromagnéticas que regulan la presión de impresión con una precisión de ±1 N, el sistema proporciona un llenado de pasta perfectamente uniforme. Este avanzado control de movimiento es esencial para el procesamiento de pastas de alta viscosidad y estructuras de vías profundas, tanto en la fabricación LTCC como HTCC.
Rendimiento versátil para LTCC, HTCC y película gruesa.
La flexibilidad está integrada en cada aspecto de este sistema. Es totalmente compatible con cintas verdes estándar de 6 y 8 pulgadas, y puede personalizarse para manejar diversos circuitos de película gruesa o sustratos de película especializados. Con una presión de llenado máxima de 1500 N y múltiples tamaños de marco de pantalla compatibles, los fabricantes pueden adaptar fácilmente el equipo a diferentes lotes de productos. El software HMI propietario permite ajustes rápidos de parámetros, lo que lo convierte en una solución ideal tanto para I+D de alta variedad y bajo volumen como para producción en masa de alto volumen.
Flujo de trabajo automatizado para la eficiencia de las salas blancas
Para cumplir con los exigentes requisitos de las fábricas inteligentes, nuestra máquina de alimentación LTCC incluye un sistema automático de recogida de papel totalmente integrado. Esta función mantiene un entorno de trabajo limpio y permite un funcionamiento continuo sin intervención manual para el bobinado del papel. La mesa de trabajo presenta una planitud excepcional (20 µm) y rangos de ajuste de alta precisión en los ejes X, Y y Theta, lo que garantiza que cada hoja verde se procese en condiciones óptimas para maximizar el rendimiento del producto final.
Especificaciones técnicas
| No. | Artículo | Especificación |
|---|---|---|
| 1 | Cinta verde compatible | Estándar de 6 y 8 pulgadas (personalizable) |
| 2 | Compatibilidad del marco de la pantalla | Formatos de 550x550, 450x450, 356x356 y 320x320 mm |
| 3 | Rango de presión de llenado | 0 - 1200 N (opcionalmente hasta 1500 N para vías profundas) |
| 4 | Precisión de alineación repetida | ±10 µm |
| 5 | Velocidad de llenado | 0 - 100 mm/s (Variable) |
| 6 | Repetibilidad de la mesa de trabajo | ±1 µm |
| 7 | Ajuste de la mesa de trabajo | X, Y ±5 mm | θ ±1,5° |
| 8 | Ajuste de altura | Altura de la pantalla: 0 - 10 mm |
| 9 | Planitud de la mesa de trabajo | Superficie total de la mesa de 20 µm |
| 10 | Características de automatización | Sistema automático de recogida de papel y software HMI propietario |
Aplicaciones industriales
Módulos RF y 5G
Relleno de precisión para filtros LTCC de alta frecuencia, antenas y sustratos de transceptores.
Sensores para automóviles
Relleno fiable de las vías para sensores de presión cerámicos HTCC y unidades de control del motor (ECU).
Embalaje aeroespacial
Interconexiones verticales robustas para el encapsulado cerámico microelectrónico en entornos hostiles.
Preguntas frecuentes
¿Cuáles son las ventajas de la alineación visual de ±5 µm?
En los diseños LTCC modernos, el diámetro de las vías suele ser inferior a 100 µm. Incluso una ligera desalineación puede provocar circuitos abiertos o alta resistencia. Nuestra precisión de ±5 µm garantiza que la pasta esté perfectamente centrada en la vía, maximizando así la conductividad eléctrica.
¿Puede esta máquina rellenar los orificios pasantes con pasta de plata de alta viscosidad?
Sí. La válvula proporcional electromagnética proporciona un control de presión extremadamente preciso (hasta 1500 N), lo que permite una extrusión y un llenado estables de pastas conductoras espesas sin obstrucciones ni distribución irregular.
¿Por qué una transmisión por correa de acero es mejor que una correa de distribución?
Las correas de distribución pueden estirarse con el tiempo o generar microvibraciones debido al engranaje de los dientes. Una correa de acero proporciona un movimiento lineal más suave y rígido, lo que mejora directamente la uniformidad del movimiento de la rasqueta y la consistencia de la altura de llenado de la vía.
¿El software es compatible con los estándares de la Industria 4.0?
Nuestro software de control patentado está diseñado para la integración en fábricas inteligentes, e incluye una interfaz hombre-máquina (HMI) intuitiva para el seguimiento de parámetros y la gestión de lotes, lo que permite la trazabilidad necesaria en la electrónica automotriz y aeroespacial.
¿Qué tamaños de cinta verde y formatos de marco de pantalla son compatibles?
La máquina admite de forma nativa cintas verdes estándar de 6 y 8 pulgadas (hay tamaños personalizables disponibles). Es compatible con varios formatos de marco de pantalla, incluidos 550x550, 450x450, 356x356 y 320x320 mm.
¿Cómo garantiza la máquina la eficiencia de la sala limpia y la estabilidad de la mesa de trabajo?
Incorpora un sistema automático de recogida de papel integrado para un funcionamiento continuo y limpio. La mesa de trabajo garantiza una superficie plana con una planitud general de 20 µm y microajustes en los ejes X, Y (±5 mm) y Theta (±1,5°).
Soporte técnico y soluciones personalizadas para el llenado de vías.
Nuestro equipo de ingenieros expertos ofrece soluciones avanzadas para la producción de LTCC/HTCC y películas gruesas. Contáctenos para obtener asesoramiento técnico y configuraciones de equipos.
Solicitar consulta técnica →Get in touch
Your email address will not be published. Required fields are marked *