Centro de cuidados a largo plazo
MLCC
Máquina de moldeo por cinta de alta precisión para electrónica - Proveedores y fábrica en China para la producción de LTCC, HTCC y SOFC.
Máquina de moldeo por cinta de alta precisión para LTCC y cerámica electrónica.
Soluciones avanzadas de moldeo por cinta para condensadores LTCC, condensadores multicapa, sensores y componentes electrónicos de alta frecuencia con precisión micrométrica.
Control de espesor a nivel micrométrico
Rango de moldeo de 3 a 300 μm con una precisión de ±0,3 a 1 μm para obtener propiedades dieléctricas uniformes.
Escalado de producción flexible
Desde la creación de prototipos para I+D (0,1 m/min) hasta la producción a gran escala (6 m/min).
Diseño modular
Anchos personalizables (220-1000+ mm) y longitudes de secado (6-40 m).
Especificaciones técnicas
Rango de espesor
Adaptable a diversas formulaciones de materiales.
Precisión del espesor
Control preciso de la separación con retroalimentación en tiempo real.
Velocidad de lanzamiento
Investigación y desarrollo para la producción con estabilidad
Anchos estándar
Anchos personalizados disponibles
Longitud de secado
Ajustable para diferentes procesos
Precisión del flujo
Dosificación controlada por ultrasonidos/láser
Control de espesor ultrapreciso
Espesor preciso de la cinta cerámica de 0,3 a 1 μm con un espesor constante de 3 a 300 μm, importante para el procesamiento LTCC. La retroalimentación en tiempo real del control avanzado de separación garantiza dieléctricos homogéneos de CC y alta frecuencia (HF).
Producción flexible
La velocidad de colada variable de 0,1 a 6 m/min permite extender el ciclo de vida completo del producto, desde las pruebas de materiales hasta la producción en masa. Mantiene la estabilidad del recubrimiento para lograr la calidad superficial necesaria para el procesamiento de apilamientos multicapa.
Configuración personalizable
Se ofrecen anchos estándar de 220, 350, 500 y 1000 mm; también se pueden fabricar anchos personalizados. El secado modular (de 6 a 40 m) permite diferentes mezclas de lodos y condiciones de secado.
Gestión inteligente de purines
Un sistema de alimentación basado en un regulador de voltaje PLC proporciona un suministro continuo y constante de lodo con una precisión de dosificación de ±0,1 mm. Elimina la necesidad de intervenciones manuales y garantiza un espesor uniforme de la cinta en todo su ancho.
Un paso adelante en el secado
La tecnología profesional de uniformidad de secado (sistema de circulación de aire caliente Multi 10 K, control de temperatura independiente Multi 10 de ambiente a 250ºC con precisión de ±1ºC) proporciona una uniformidad de secado superior. La medición de espesor en línea y en tiempo real (opcional) permite la automatización y optimización del proceso.
Compatibilidad de materiales
Diseñado para películas portadoras de PET con un espesor entre 50 y 188 μm. Cuenta con certificación CE y está equipado con funciones de seguridad como alarmas de sobretemperatura, control de tensión y sistemas de monitorización de gases.
Aplicaciones de LTCC y cerámica electrónica
Componentes 5G y de radiofrecuencia
Antenas, filtros y sustratos que requieren propiedades dieléctricas uniformes.
Condensadores multicapa
Capas delgadas y uniformes para SOFC con control preciso del espesor.
Sensores y microsistemas
Cintas cerámicas finas para sensores de presión, temperatura y gas.
Electrónica de potencia
Sustratos y aislantes para módulos de alta potencia.
Electrónica médica
Capas cerámicas biocompatibles para dispositivos implantables.
Electrónica automotriz
Componentes cerámicos robustos para entornos exigentes.
Preguntas frecuentes
¿En qué consiste el proceso de moldeo por cinta?
El moldeo por cinta produce láminas cerámicas delgadas y planas al extender una suspensión sobre una superficie portadora en movimiento. El disolvente se evapora en cámaras de secado, dejando una cinta verde flexible que se puede cortar, apilar y cocer para crear componentes electrónicos multicapa.
¿Cuál es la diferencia entre el moldeo por colada y el moldeo por cinta?
El moldeo por colada utiliza moldes porosos para crear formas tridimensionales mediante acción capilar. El moldeo por cinta extiende una suspensión sobre superficies planas para crear láminas delgadas y uniformes para componentes electrónicos planos y multicapa.
¿Qué es la cinta de fundición?
La cinta de moldeo (cinta verde) es una lámina cerámica flexible sin cocer, producida mediante moldeo por cinta. Contiene partículas cerámicas, aglutinantes y disolventes, y tras el secado puede procesarse para fabricar componentes electrónicos multicapa.
¿Cuáles son los diferentes tipos de fundición?
Existen cuatro métodos principales: colada en cinta (láminas cerámicas delgadas), colada en barbotina (cerámicas de formas complejas), fundición a la cera perdida (piezas metálicas con gran nivel de detalle) y fundición a presión (componentes metálicos producidos en masa).
¿Qué rango de espesor y precisión puede alcanzar esta máquina de moldeo por cinta?
La máquina admite un rango de espesor de fundición de 3 a 300 μm con una precisión de espesor de fundición ultraprecisa de ±0,3 a 1 μm, utilizando un control de separación avanzado para obtener propiedades dieléctricas uniformes.
¿Qué películas portadoras y características de seguridad son compatibles con este equipo?
Está diseñado para películas portadoras de PET con un espesor entre 50 y 188 μm. Cuenta con certificación CE e integra funciones de seguridad como alarmas de sobretemperatura, control de tensión y sistemas de monitorización de gases.
Soporte técnico y personalización
Nuestro equipo de ingeniería ofrece soporte integral para la optimización de procesos LTCC. Disponemos de configuraciones personalizadas para requisitos de producción específicos.
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