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MLCC
Máquina perforadora de alta velocidad para láminas cerámicas verdes - Proveedores y fábrica en China de soluciones de microvías LTCC
Punzonadora de alta velocidad para láminas cerámicas verdes LTCC
Sistema de perforación de microvías de precisión diseñado para la formación de microvías y cavidades en láminas verdes LTCC, con un rendimiento de 1800 orificios por minuto, una precisión de ±10 µm y un manejo totalmente automatizado. Ideal para sustratos cerámicos multicapa, componentes de RF e interconexiones de alta densidad que requieren una calidad de microvías uniforme y una alta eficiencia de producción.
Perforación a ultra alta velocidad
Capacidad de procesamiento de 1.800 orificios por minuto con funcionamiento estable para la producción en masa de sustratos LTCC y MLCC.
Precisión a nivel de micras
Precisión de perforación de ±10 µm con alineación visual CCD para una formación uniforme de microvías de hasta φ0,08 mm.
Flujo de trabajo totalmente automatizado
El sistema integrado de carga, descarga y recogida de residuos reduce la manipulación manual y los riesgos de contaminación.
Especificaciones técnicas
Velocidad de golpeo
1.800 agujeros/min
Producción de alta velocidad para sustratos LTCC/MLCC
Precisión de posicionamiento
±10 µm
Alineación visual CCD con posicionamiento mecánico
Tamaño mínimo del orificio
φ0,08 mm
Capacidad de microvías para interconexiones de alta densidad.
Tamaños de hojas
6" y 8"
Compatible con los formatos de hoja verde estándar de LTCC.
Capacidad de agujeros cuadrados
4,2 × 4,2 mm
Posicionamiento dual para cavidades redondas y cuadradas.
Espesor máximo
≤0,5 mm
Admite diversos espesores de láminas cerámicas verdes.
Velocidad de perforación ultrarrápida para producción de alto volumen
Nuestra perforadora de alta velocidad alcanza un rendimiento excepcional de hasta 1800 orificios por minuto, lo que la hace ideal para la producción en masa de sustratos LTCC y MLCC. El avanzado sistema de servocontrol garantiza un funcionamiento estable durante ciclos de producción prolongados, manteniendo una calidad de orificio y una precisión de posicionamiento uniformes incluso a máxima velocidad. Esta excepcional capacidad de producción reduce los costos de fabricación por unidad, al tiempo que cumple con los exigentes plazos de entrega de componentes de RF y circuitos cerámicos multicapa.
Precisión a nivel micrométrico con alineación visual avanzada.
Con una precisión de perforación de ±10 µm, respaldada por un sistema de alineación visual CCD de alta resolución y sistemas de posicionamiento mecánico duales, nuestra máquina garantiza la formación uniforme de microvías para interconexiones de alta densidad. Esta precisión es fundamental para orificios redondos de φ0,08 mm a φ5 mm y orificios cuadrados de hasta 4,2 × 4,2 mm, lo que asegura una alineación correcta para los procesos posteriores de relleno de vías y apilamiento de capas en la fabricación avanzada de cerámica multicapa.
Amplia gama de procesamiento y compatibilidad de materiales.
Diseñada para ofrecer versatilidad, esta perforadora admite láminas cerámicas verdes de 6 y 8 pulgadas con espesores de hasta 0,5 mm. Es compatible con cintas verdes con y sin soporte de PET, lo que brinda a los fabricantes mayor flexibilidad para la creación de prototipos de I+D y la ampliación de la producción. Esta compatibilidad con diversos formatos de material permite una integración perfecta en las líneas de producción de LTCC existentes sin necesidad de modificaciones importantes en los procesos.
Flujo de trabajo totalmente automatizado para una mayor eficiencia.
El sistema integrado de carga y descarga automática de láminas y el eficiente mecanismo de recogida de residuos reducen significativamente la manipulación manual y los riesgos de contaminación. Al minimizar la intervención del operario, este enfoque automatizado mejora la eficiencia de la producción, garantiza la seguridad del operario y mantiene tasas de rendimiento constantes durante ciclos de producción prolongados. El flujo de trabajo optimizado también reduce el tiempo de preparación entre diferentes configuraciones de producto.
Sistema de control inteligente con flexibilidad modular
Nuestro sistema de control PLC patentado cuenta con una interfaz de usuario intuitiva para una fácil configuración de parámetros y monitorización del proceso en tiempo real. La configuración modular del cabezal de perforación (4 unidades de alta velocidad + 4 de baja velocidad) permite un ajuste rápido para diversos diseños y patrones de vías, facilitando cambios rápidos entre diferentes especificaciones de producto. Esta flexibilidad resulta especialmente valiosa para los fabricantes que producen diversos componentes cerámicos con diferentes requisitos de vías.
Construcción robusta y seguridad con certificación CE.
Fabricada con una robusta estructura de acero al carbono, la máquina mantiene una estabilidad excepcional durante las operaciones de punzonado a alta velocidad. Su diseño de seguridad con certificación CE garantiza el cumplimiento de las normas industriales europeas, e incluye cubiertas de seguridad integrales, sistemas de parada de emergencia y mecanismos de enclavamiento. Esta sólida construcción no solo mejora la seguridad operativa, sino que también prolonga la vida útil del equipo en entornos de producción exigentes.
Aplicaciones de perforación LTCC
Sustratos cerámicos multicapa
Formación de microvías para interconexiones de alta densidad en circuitos LTCC/HTCC para aplicaciones de radiofrecuencia y microondas.
Componentes 5G y mmWave
Perforación de precisión de cavidades y vías para antenas, filtros y duplexores que operan a altas frecuencias.
Fabricación de MLCC
Formación de vías de electrodos de alta velocidad para capacitores cerámicos multicapa con calidad de orificio uniforme.
Embalaje de sensores y MEMS
Creación de cavidades de precisión para matrices de sensores de presión, temperatura y ambientales.
Electrónica de potencia
Patrones de vías para interconexiones y vías térmicas en sustratos y módulos cerámicos de alta potencia.
Circuitos para implantes médicos
Cerámica biocompatible mediante proceso de fabricación para dispositivos médicos implantables y equipos de diagnóstico.
Preguntas frecuentes
¿Para qué se utiliza una máquina perforadora de láminas de cerámica verde?
Una máquina perforadora de láminas cerámicas verdes crea microvías y cavidades en láminas cerámicas LTCC/HTCC sin cocer para la interconexión de circuitos multicapa. Estos orificios se rellenan posteriormente con pasta conductora para crear conexiones verticales entre las capas del circuito en componentes cerámicos multicapa.
¿Qué tamaños de agujeros puede lograr esta máquina perforadora?
Esta máquina puede crear orificios redondos de φ0,08 mm a φ5 mm y orificios cuadrados de hasta 4,2 × 4,2 mm. La precisión de posicionamiento de ±10 µm garantiza una calidad de orificio uniforme incluso en los diámetros más pequeños, lo cual es fundamental para las interconexiones de alta densidad en circuitos de RF avanzados.
¿Cómo funciona el sistema de alineación visual?
El sistema utiliza cámaras CCD de alta resolución para identificar marcas de referencia en láminas verdes y, a continuación, alinea con precisión los cabezales de perforación antes de cada operación. Esta alineación visual, combinada con el posicionamiento mecánico, garantiza una precisión de ±10 µm en toda la zona de perforación.
¿Qué materiales puede procesar esta máquina?
La máquina procesa láminas verdes de LTCC, tanto con soporte de PET como sin él, de hasta 0,5 mm de espesor, en formatos de 6 y 8 pulgadas. Admite diversas formulaciones cerámicas utilizadas en la fabricación de LTCC/HTCC, con parámetros ajustables para diferentes características del material.
¿Cómo funciona el sistema automático de recogida de residuos?
El sistema integrado de recogida de residuos captura el material cerámico troquelado mediante extracción por vacío, evitando la acumulación de residuos y la contaminación. Este proceso automatizado mantiene unas condiciones de trabajo limpias y reduce los intervalos de limpieza manual durante la producción.
¿Se puede integrar esta máquina con otros equipos de producción de LTCC?
Sí, esta perforadora está diseñada para integrarse a la perfección con los sistemas de impresión anteriores y los equipos de apilamiento posteriores. Sus interfaces de manipulación de materiales y protocolos de comunicación estándar permiten que funcione como parte de una línea de producción LTCC completa.
Soporte técnico experto e integración de procesos
Con experiencia especializada en procesos de fabricación de cerámica, nuestro equipo de ingeniería ofrece asistencia integral para la optimización de parámetros de punzonado, la selección de herramientas y la integración en líneas de producción existentes. Disponemos de configuraciones personalizadas para patrones de vías específicos, requisitos de materiales y objetivos de producción.
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